Магнетронное распыление широкозонного триоксида молибдена MoO3
Magnetron sputtering of wide-bandgap molybdenum trioxide MoO3
Article Sidebar
Main Article Content
Abstract
Ensuring process controllability is one of the important parameters of magnetron sputtering technology. The deposition rate is the rate at which the film thickness grows as atoms from the target surface reach the substrate per minute. In general, the deposition rate ranges from 50 to 500 Å/min. The average RF and DC ion currents differ only slightly; the plasma is formed by electron ionization, which is produced by radio-frequency radiation. The substrate temperature is usually optimized to obtain the best texture. During pre-sputtering, oxygen is fed into the chamber to form molybdenum oxide, in particular to tune the MoO3 compound. The resulting molybdenum oxide films are interesting materials for a variety of applications.
Article Details
Section
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
How to Cite
References
Пи Джей Келли и Р. Д. Арнелл, «Магнетронное распыление: обзор последних разработки и применения», Vacuum, том 56, № 3, стр. 159-172, 2000, doi: 10.1016/S0042-207X(99)00189-X. DOI: https://doi.org/10.1016/S0042-207X(99)00189-X
СМ Росснагель, «Осаждение тонких пленок методом физического осаждения из паровой фазы и смежные технологии», Журнал вакуумной науки и технологий A: Вакуум, Surfaces, and Films, vol. 21, no. 5, pp. S74-S87, 2003, doi: 10.1116/1.1600450 DOI: https://doi.org/10.1116/1.1600450
Доктор О. Мейер, Распыление частицами, том I: Физическое распыление Твердые тела из отдельных элементов, том 107, № 2-3. 1982. doi: 10.1016/0022- 3115(82)90441-x.
Ю.К. ХИРВОНЕН, «Введение», том. 18, стр. 1-16, январь 1980 г., doi:10.1016/В978-0-12-341818-0.50007-3.
Б. Чепмен, «Процессы тлеющего разряда». «Глава 2 Физика распыления», Тонкие пленки, том 26, № C, стр. 23-49, январь.